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时源芯微 |
时源芯微TSI扩频IC产品介绍
TSI扩频IC是一类专为无线通信和数据传输设计的高集成度芯片,
广泛应用于物联网、智能设备、工业控制及射频通信领域。其核心技术
结合了扩频调制(如LoRa、DSSS等),具备抗干扰能力强、传输距离远
、功耗低等特点。以下是其核心产品特性及服务介绍:
一、产品/服务介绍
1. 核心功能与技术
- 扩频技术支持:TSI扩频IC采用直接序列扩频(DSSS)或线性调频扩频(Chirp Spread Spectrum),支持远距离传输(如10km以上),并可通过多频段自适应调整优化信号覆盖。
- 接口集成:部分型号如TSI381-66ILV、TSI382-66ILV等,集成PCI桥接功能,支持高速数据传输(如32/64位总线),适用于复杂系统间的数据交互。
- 低功耗设计:通过动态电源管理和休眠模式,显著降低能耗,适用于电池供电的便携式设备。
2. 产品系列与型号
- 通信类:如LoRa模块(MINI PCI-e封装),支持自动组网与远距离通信。
- 接口类:用于服务器、工控设备的高带宽数据传输。
二、主要用途
1. 物联网与智能设备:
- 应用于智能家居、环境监测等领域,支持低功耗广域网(LPWAN)通信,实现传感器数据的稳定传输。
2. 工业控制与汽车电子:
- 在车辆动力学测试、发动机排放检测等场景中,提供可靠的数据采集与传输支持。
3. 消费电子:
- 如IPL激光脱毛仪等设备中,通过扩频技术优化无线控制模块的抗干扰性能。
深圳市时源芯微科技有限公司 | |
廖工 |
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无 | |
19525929502 | |
无 | |
无 | |
深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区辅歧路173号2#302厂房 | |
EMC整改,EMC测试,EMC元器件,EMC技术服务 | |
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